高速編帶機的工作原理：

　　編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。

　　高速編帶機可根據(jù)客戶生產(chǎn)的需求，提供統(tǒng)一方向，測試產(chǎn)品極性，外觀檢查、鐳射打標(biāo)等功能。

　　有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。封裝前，載帶一般要經(jīng)過兩個SENSOR,一個是計數(shù)用的，一個是用來做料控的。料控是要檢測載帶里面有沒有漏放元件。如果檢測到有漏放，那么編帶機的馬達(dá)立刻停下不轉(zhuǎn)，同時刀頭也要生到上面的位置。計數(shù)SENSOR一般是用光纖，也用而且要求反應(yīng)速度要快，這樣才不會漏計數(shù)。計數(shù)SENSOR可以數(shù)載帶的邊孔，也可以數(shù)成型凹槽。數(shù)邊孔的話要折算回來才能是正確的SMD個數(shù)。